Sortida de disseny de PCB

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) és una empresa d'alta tecnologia especialitzada en la producció i venda d'accessoris per a telèfons. Els nostres productes principals inclouen carregadors de viatge, carregadors de cotxes, cables USB, bancs d'alimentació i altres productes digitals. Tots els productes són segurs i fiables, amb models únics. Els productes passen certificats com CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Si us interessa, podeu contactar directament amb ceo@schitec.com. 

Mantingueu-vos carregant amb seguretat amb SChitec

Sortida de disseny de PCB

El disseny del PCB es pot enviar a una impressora o a un fitxer il·luminador. La impressora pot imprimir la PCB capa per capa, cosa que és convenient per als dissenyadors i revisors per comprovar; l'arxiu de litografia es lliura al fabricant de la pissarra per produir la pissarra imprès. La sortida del fitxer de pintura lleugera és molt important, que està relacionada amb l'èxit o el fracàs d'aquest disseny. A continuació es centrarà en les precaucions per a la sortida del fitxer de pintura lleugera.

a. Les capes que cal sortir són capes de cablejat (incloent la capa superior, la capa inferior, la capa de cablejat intermèdia), la capa de potència (incloent la capa VCC i la capa GND), la capa de serigrafia (incloent la serigrafia superior, la serigrafia inferior), la màscara de soldadura. (inclosa la màscara de soldadura superior) I la màscara de soldadura subjacent), a més de generar fitxers de perforació (NC Drill)

b. Si la capa de potència s'estableix a Dividit/Mixt, seleccioneu Encaminament a l'element Document de la finestra Afegeix document i utilitzeu la connexió de pla del Gestor d'abocament per laminar la PCB abans de cada sortida del fitxer il·luminador; si s'estableix en CAM Plane, trieu Plane. Quan configureu l'element Layer, afegiu Layer25 i seleccioneu Pads and Vias a la capa Layer 25.

c. A la finestra Configuració del dispositiu (premeu Configuració del dispositiu), canvieu el valor d'Apertura a 199.

d. Seleccioneu l'esquema del tauler quan configureu la capa per a cada capa.

e. Quan configureu la capa de la capa de serigrafia, no seleccioneu Tipus de peça, seleccioneu les capes superior (inferior) i de serigrafia de Contorn, Text, Línia

f. Quan s'estableix la capa de la màscara de soldadura, seleccionar el forat de soldadura significa que no s'afegeix cap màscara de soldadura al forat de soldadura i el forat no està seleccionat per indicar la màscara de soldadura domèstica, que es determina segons la situació específica.

g. Quan genereu el fitxer de perforació, utilitzeu la configuració predeterminada de PowerPCB, no feu cap canvi.

h. Després de sortir tots els fitxers de litografia, obriu i imprimiu amb CAM350, i el dissenyador i el revisor comprovaran segons la "Llista de verificació de PCB".